本发明涉及一种微孔材料装载金属络合物-离子液体催化剂。该催化剂通过钛酸酯和硅酸酯的溶胶凝胶过程将1，3-二烷基咪唑和烷基吡啶类离子液体及钯络合物 装载于微孔的钛硅复合氧化物中。该催化剂能够在80℃至200℃，氧气与一氧化碳压力比为0∶1至1∶2，总压力比在1.0至7.0MPa的条件下催化含 氮化合物羰化反应制备氨基甲酸酯和二取代脲。该催化剂的特点是催化活性高，离子液体和钯络合物装载或键合于载体之中，活性组分不易流失，可以重复使用，同 时降低了离子液体和钯络合物的用量，有效降低了催化剂的成本，具有良好的工业应用前景。

邓友全,石峰,彭家建,等. 微孔材料装载金属络合物-离子液体催化剂. Cn1389298. 2004.